Spesifikasi

Kapasitas

• Kit (2 Modules): 16GB (2x8GB)

Frekuensi & Performa

• Kecepatan: 5200MT/s
• Latensi: CL36
• Tegangan: 1.25V

Desain & Dimensi

• Dimensi: 133.35mm x 34.9mm x 6.62mm
• Tersedia dalam desain low-profile heat spreader

Keunggulan Teknologi

• Mendukung Intel® XMP 3.0 untuk overclocking otomatis
• Meningkatkan bandwidth dan efisiensi daya dibandingkan DDR4
• Dibangun dengan ECC on-die untuk meningkatkan stabilitas data

Suhu Operasional

• 0°C hingga 85°C